1、電路闆孔的可焊性影響焊接質量

     電路闆孔可焊性欠好(hǎo)，将會(huì)發生虛焊缺點新理，影響電路中元件的參數，導緻多層闆元器(qì)材和内層線導通(tōng)在如不(bù)穩定，引起整個電路功用失效。所謂可焊性就影人是金(jīn)屬外表被 熔融焊料潮濕的性質窗多，即焊料所在金(jīn)屬外表形成一(yī)層相對均勻的連續的光滑的附着薄膜。哥家電路闆焊接

影響印刷電路闆可焊性的要素主要有：

(1)焊料的成份和被焊料的性質。 焊料是焊接化學處理過程中重要的車高組成部分，它由含有助焊劑的化學材料組成，常懂關用的低(dī)熔點共熔金(jīn)屬為(wèi)Sn-Pb或Sn-Pb-Ag。其中雜質含量要有必定的分比操控，以防雜質發生的氧化物被助焊劑謝中溶解。焊劑的功用是經過傳遞熱量，去除鏽蝕來協助焊料潮濕術制被焊闆電路外表。一(yī)般選用白松香和異丙醇溶劑。

(2)焊接溫度和金(jīn)屬闆外表清潔程度也會(huì)影日兵響可焊性。溫度過高，則焊料分散速度加速，下用此刻具有很高的活性，會(huì)使電路闆和焊料溶融外表敏捷氧化，發生焊接缺點，場路電路 闆外表受污染也會(huì)影響可焊性從而發生缺點，這些缺點多拿包括錫珠、錫球、開(kāi)路、光澤度欠好如麗(hǎo)等。

2、翹曲發生的焊接缺點

     電路闆和元器(qì)材在焊接過程中發生翹曲，由于應力水服變形而發生虛焊、短(duǎn)路等缺點。翹曲答火往往是由于電路闆的上下部分溫度不(bù)平衡造成的。對大(們習dà)的PCB由于闆本身重量下墜也會(huì)發生翹曲。普通(tōng)窗窗的PBGA器(qì)材距離(lí)印刷電路闆約0.5mm，如(rú)果電路闆上器(qì)材較大(dà)，跟着線路闆紅計降溫後康複正常形狀，焊點将長(cháng)期但下處于應力作用之下，如(rú)果器(qì)材數現擡高0.1mm就足以導緻虛焊開(kāi)路。

3、電路闆的設計影響焊接質量

     在布局上，電路闆尺寸過大(dà)時(shí慢什)，盡管焊接較容易操控，但印刷線條長(cháng)，阻抗增大(土著dà)，抗噪聲能力下降，成本添加;過小(xiǎo)時(shí)，則散熱下降，焊接不(bù)易操控黑答，易出現相鄰 線條相互攪擾，如(rú)線路闆的電磁攪擾等狀況。因而，有必要優化用大PCB闆設計：

(1)縮短(duǎn)高頻元件之間的連線、削減EMI攪擾。

(2)重量大(dà)的元件，應以支架固定，然後焊接。

(3)發熱元件應考慮散熱問題，防止元件外表有較大(dà)的ΔT發生缺點與返工(gōng)，熱敏元件應遠冷呢離(lí)發熱源。

(4)元件的排列盡可能平行，這樣不(bù)但美觀并且易焊接，宜進行大(在她dà)批量生産。電路闆設計為(wèi)4∶3的矩形最佳。導線寬度不(bù)要突變，以避免布線的不(來生bù)連續性。電路闆長(cháng)期受熱醫銀時(shí)，銅箔容易發生脹大(dà)和掉落，因而，應避免運用大(dà)面積銅遠少箔。